BGA焊盘解析

什么是BGA：

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少。

②功能加大，引脚数目增多。   ③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡。④可靠性高。 ⑤电性能好，整体成本低等特点。

有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil

为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。

BGA焊盘设计的一般规则:

①焊盘直径既能影响焊点的可靠性又能影响元件的布线。焊盘直径通常小于焊球直径，为了获得可靠的附着力，一般减少20%--25%。

焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。如1.27mm间距的BGA封装，采用0.63mm直径焊盘，在焊盘之间可以安排2根导线通过，线

宽125微米。如果采用0.8 mm的焊盘直径，只能通过1根线宽为125微米的导线。

②下列公式给出了计算两焊盘间布线数，其中P为封装间距、D为焊盘直径、n为布线数、x为线宽。P-D≥（2n+1）x

③通用规则为PBGA基板上的焊盘和PCB上焊盘直径相同。

④CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏漏印量≥0.08mm3。这是最小要求，才能保证焊点的可靠性。所以CBGA的焊盘要比PBGA大。